하이퍼엑셀 · 기타 개발
- AI 반도체
HW System Engineer(경력)
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무슨 일을 하고, 무엇을 요구하나요?
기타 개발 · 필수 · 반도체 산업 내 PCB 설계 경력 10년 미만
- 주요 업무
- 반도체 칩(SoC, ASIC, FPGA 등) 평가 및 테스트용 PCB 설계
- PCIe, DDR 등 고속 인터페이스 보드 설계 및 신호 무결성 검증
- 고전력 보드(>100W) 및 전원 모듈 설계(DC-DC Converter, Dr.Mos), 전력 분배(PDN) 최적화 및 방열 대책 수립
- Architecture 설계 및 부품 선정
- 자격 요건
- 전자/전기/컴퓨터공학 관련 학사 이상
- 경력 조건반도체 산업 내 PCB 설계 경력 10년 미만
- Cadence Allegro, Or CAD 등 EDA 툴 활용 능숙
- 반도체 테스트 보드 설계 및 Bring-up 경험
- 우대 사항
- Evaluation Board, Reliability Test Board 설계 경험
- HPC/AI 서버용 칩 관련 보드 설계 경험
- 다층 PCB (18층 이상), HDI, Blind/Buried via 설계 경험
- 고전류 전력 모듈(DC-DC Converter) 설계 및 Thermal Simulation 경험
공고 원문의 문장을 그대로 옮겼어요. 근무 조건과 전형은 바뀔 수 있으니 지원 전에 원문을 확인하세요.
하이퍼엑셀, 어떤 회사일까요?
- AI 반도체
대규모 언어모델 추론에 특화된 반도체와 시스템, 소프트웨어를 개발해요. 하드웨어의 계산·메모리·통신과 개발자 사용 환경을 함께 다루는 회사예요.
하이퍼엑셀 더 알아보기포지션 소개 · 공고 전문 읽기
주요 업무
- 반도체 칩(SoC, ASIC, FPGA 등) 평가 및 테스트용 PCB 설계
- PCIe, DDR 등 고속 인터페이스 보드 설계 및 신호 무결성 검증
- 고전력 보드(>100W) 및 전원 모듈 설계(DC-DC Converter, Dr.Mos), 전력 분배(PDN) 최적화 및 방열 대책 수립
- Architecture 설계 및 부품 선정
- 다층 PCB(18층 이상) and BGA 패키지 대응 레이아웃 설계
- EMI/EMC 대응 및 인증 지원
- HW bring-up, Lab 테스트, 시스템 레벨 디버깅 지원
자격 요건
- 전자/전기/컴퓨터공학 관련 학사 이상
- 반도체 산업 내 PCB 설계 경력 10년 미만
- Cadence Allegro, Or CAD 등 EDA 툴 활용 능숙
- 반도체 테스트 보드 설계 및 Bring-up 경험
- signal integrity에 대한 이해도
- 다음 업무 중 한 가지 이상을 경험 한 분
- PCIe Gen4/5, DDR4/5 등 고속 인터페이스 설계 경험
- 100W 이상급 고전력 보드 및 전력 분배망(PDN) 설계 경험
우대 사항
- Evaluation Board, Reliability Test Board 설계 경험
- HPC/AI 서버용 칩 관련 보드 설계 경험
- 다층 PCB (18층 이상), HDI, Blind/Buried via 설계 경험
- 고전류 전력 모듈(DC-DC Converter) 설계 및 Thermal Simulation 경험
- PCIe Gen4/5, DDR4/5 등 고속 인터페이스 설계 경험
- 영어 의사소통 역량
채용 절차
서류 전형 ▶ 직무 면접 ▶ 종합 면접 ▶ 평판 조회 ▶ 최종 합격
- 채용 전형은 진행 상황에 따라 변경될 수 있으며, 변경 시 사전 안내 드립니다.
- 입사 후 3개월의 수습기간이 적용됩니다.
전문연구요원 신규 편입은 수습해제 이후 신청 가능합니다.(전직 대상자 제외)
기타 안내
[Office]
- 강남 뱅뱅사거리 위치
- 음료/커피/스낵 지원
- 유연근무제
- 자유로운 연차 사용
- 라운지, 안마의자 등 휴식 공간
[Welfare]
- 교육 및 도서 지원
- 건강검진 지원
- 복지포인트 지원
- 장기근속 포상
[Culture]
- 전사 올핸즈 미팅(월 1회)
- 전사 워크샵 (년 1회, 국내/해외)
- 동호회/스터디 지원
- 회식비 지원